1.介绍
采用0.025mm或更薄的非晶合金带材,经强磁场充磁,气氛保护热处理,层间特殊绝缘介质处理、高精度卷绕、高强度无脆片低应力封装而成,磁环外径尺寸5cm~200cm以上,脉冲磁感应强度增量高(本体Bs+Br>3.0T),窄脉冲响应宽(脉宽低至50ns),伏秒积表现优异,绝缘稳定性好。
2.性能特点
*饱和磁感应强度:Bs>1.70T(本体>1.70T)
*剩余磁感应强度:Br>1.3T(本体>1.5T)
*剩磁比:Br/Bs>0.74(本体>0.85)
*非晶带材层间耐压:>300V/层
*非晶带材卷绕占空系数:>74%
*脉冲响应时间快
*绝缘电压强度高
*抗高低温试验
*抗震动试验
3,应用范围、领域
各种加速器、医疗器械,环保设备、科学工程、高能物理、核聚变等领域。
